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上海中微半导体再融资4600万美元
(2010-3-14)
    

昨天,中国大陆12英寸半导体设备企业上海中微半导体设备有限公司(下称“中微”)宣布,已再度融资4600万美元。


  此前的2004年、2006年、2008年,中微曾分别融资大约3000万美元、3500万美元、5000多万美元。加上此次额度,总额达1.5亿多美元。


  中微市场部经理兼发言人朱雪雁对《第一财经日报》表示,此轮参与的投资机构仍主要是合作多年的伙伴。记者看到,本轮投资机构包括上海创投、美国华登国际、光速风投合伙人、高盛、红点、全球催化剂合伙人、中西部合伙人、湾区合伙人以及美国高通。


  中微董事长兼CEO尹志尧称,外部环境曾经影响了中微,但公司安然度过危机,技术研发以及市场化更加迅速,第四轮资金为设备量产提供了保障。


  华登国际董事长陈立武曾主导参与过中国至少10个投资项目。他说,经历了外部环境变化的半导体制造企业,包括那些巨头们,会更加关注在设备性能、成本上拥有优势的中微公司。


  中微等离子刻蚀设备确实是全球半导体设备中的关键部分,全球仅3家企业能自主提供。因此,它也一直被称为本土的“应用材料”。


  尹志尧表示,截至目前,已有5家亚洲半导体生产企业引进了中微上述产品,包括代工厂与存储器生产厂家,技术制程可延伸到32纳米。2010年有望发货更多。


  现在几乎所有的半导体制造巨头都发布了2010年增加开支的计划,其中多家增幅接近100%。而华力等新设的12英寸厂,也为中微提供了出货机会。


  上述多家投资机构已在中微身上坚持近6年,还没获得直接回报。国有色彩的上海创投总裁王品高谈及投资加码时表示,中微度过了金融危机、半导体产业衰退的双重压力,正好赶上产业复苏,关键设备有望全面量产。 不过,截至目前,中微的第一项产品还处于试用期,这意味着,等待近6年的投资机构,想从中微身上获得回报乃至成功退出,还得继续等待。


  此外,中微与美国应材公司之间的诉讼,虽然去年底达成和解。但据本报调查,中微最后偿付了一笔钱。

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