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2010年中国半导体市场年会在沪圆满召开
(2010-3-14)
    

继前六届中国半导体市场年会的成功举办,作为2010年半导体领域最为重要的年度会议“2010中国半导体市场年会(IC Market China 2010)”于3月9日-10日在上海张江如期举行。本次年会是由中国半导体行业协会(CSIA)、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)和上海市集成电路行业协会(SICA)共同主办,由赛迪顾问股份有限公司、上海张江高科技园区承办。以“洞悉变革趋势,把握复苏契机”为主题,围绕“经济回暖与市场复苏”、“产业变革与企业创新”、“两化融合与新兴市场”和“新型显示与物联网”等主要议题进行了深入探讨。


回顾2009年,半导体产业笼罩在国际金融危机的阴影之下。全球半导体市场深度衰退,中国市场也出现有史以来的首度负增长。展望2010年,随着全球经济逐步回暖上升,半导体市场复苏迹象已日益显现。在复苏过程中,市场需求正发生着结构性的巨大变化。汽车电子、医疗电子、工业电子、物联网等“两化融合”的新兴市场正加速发展,TFT-LCD、半导体照明、太阳能光伏、MEMS(微机械系统)等大半导体领域更成为产业新宠。为帮助企业准确把握市场复苏所孕育的新兴机遇,赛迪顾问在此次年会上发布了20余种“中国半导体市场和产业研究年度报告”,并与会议代表共同分享了物联网相关产业、半导体照明和新型显示等热点产品的研究成果。


为期两天的会议中,来自SIA(美国半导体行业协会)的代表对全球半导体市场发展趋势做了相关演讲,来自中国半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、中科院微电子研究所、ADI、威睿电通、珠海炬力、华润上华、华虹NEC、昂宝电子、杭州国芯、新阳电子等国内半导体企业就全球及中国半导体市场热点进行了深入探讨, 讨论分析全球经济回暖的趋势,半导体市场的全面复苏初步显现,同时随着市场需求的急速增长与国家鼓励政策的相继出台,新型显示、物联网、两化融合等新兴市场正在加速成长,并即将成为半导体领域下一个“杀手级”的应用市场。


本次年会根据业内厂商在不同产品领域的表现评选出了诸多产品领域市场的年度成功企业和创新企业:瑞萨获得“2009中国MCU市场年度成功企业”称号;亚德诺半导体技术(上海)有限公司获得“2009中国DC-DC转换器市场年度成功企业”称号;昂宝电子(上海)有限公司获得“2009中国电源管理与绿色节能芯片市场年度成功企业”称号;北京中电华大电子设计有限责任公司获得“2009中国智能卡市场年度成功企业”和“2009中国无线接入芯片市场年度创新企业”称号;珠海欧比特控制工程股份有限公司获得“2009中国SOC市场年度成功企业”称号和“2009中国SIP市场年度创新企业”称号;北京福星晓程电子科技股份有限公司和杭州国芯科技股份有限公司获得“2009中国IC设计市场年度创新企业”称号;威睿电通(杭州)有限公司获得“2009中国移动通信及手机芯片市场年度创新企业”称号。

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