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市场需求畅旺 半导体产能处高档
(2010-3-14)
    市场需求畅旺,即使2月工作天数较少,半导体营收表现依旧亮丽。在方面,台积电2月营收与1月持平,符合法人预期;联电业绩甚至不减反增0.4%;至于封测厂,扣除合并环电效益,封测营收也仅小减0.3%,而矽品因铜导线制程较慢,营收表现不及,月减8%.随着客户订单持续增温,和封测业第1季表现淡季不淡,第2季仍将会维持产能紧俏局面。

  尽管2月工作天数减少,不过,在市场需求强劲带动下,台积电、联电等厂2月业绩淡季不淡,较1月持平或小幅成长。其中台积电2月合并营收新台币301.32亿元,维持与1月相当水准。联电2月营收86.34亿元,月增0.4%,前2月营收为172.35亿元,年增173.71%.台积电累计前2月合并营收602.68亿元,年增138.2%,法人预估台积电第1季合并营收目标应可顺利达成,将介于890亿~910亿元,季减率1.18~3.35%.


  封测产业2月表现亦不俗。因加计合并环电的业绩,合并营收达129.8亿元,创下单月合并营收历史新高纪录,较2009年同期增加202.9%,前2月合并营收217亿元,较2009年同期增加17 4.6%.若不计算环电营收,2月合并营收达86.9亿元,仅较1月微幅衰退0.3 %,并不受工作天数不足的影响。其中由于发展铜制程脚步较快,吸引客户订单,打线封装产能利用率仍处于满载情况。


  相对于,矽品2月表现较弱,该公司合并营收仅达48.6亿元,较1月减少8.3%,较2009年同期增加56.9%,总计前2月合并营收达101.6亿元。

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